彭同华（Peng Tonghua），北京天科合达半导体股份有限公司，由北京市大兴区人民政府提名。

彭同华，男，1980年9月出生于湖北省监利市，2004年毕业于湖北大学，2009年在中国科学院物理研究所获得博士学位，现为北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理，研究方向为第三代半导体材料。其攻克了高质量大尺寸碳化硅晶体生长关键核心技术，创建了一条开盒即用的碳化硅衬底超精密加工技术路线，建成了自主知识产权的年产6万片4-6英寸碳化硅衬底生产线。