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一批人工智能与芯片项目首发首秀

发布日期: 2024- 04- 29 信息来源: 北京晚报 字体:[ ]

2024中关村论坛年会期间,中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开,一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目首发亮相,为加速技术革新及行业规模应用按下快进键。

面向先进计算基础设施,摩尔线程“夸娥”智算集群以全功能GPU为底座,服务数字经济的各种应用场景;打造金融大模型,拓尔思赋能金融场景行业基础,帮助银行保险机构推进消保数字化管控;紧抓安全新赛道,天融信推出天问大模型,帮助行业应对复杂多变的网络安全挑战……在活动现场,一批新技术新产品首发首秀,展示了人工智能与高端芯片技术在汽车、网络安全、媒体、法律等多领域的创新应用。

作为支撑数字经济高质量发展的关键力量,北京人工智能和芯片产业下一步将如何发展?市经信局副局长顾瑾栩说,北京将进一步构建算力供给体系、打造大模型行业应用新生态、提升大规模算力集群输出能力,加快推进首都新型工业化建设和全球数字经济标杆城市建设。中关村发展集团副总经理张金辉表示,作为北京推动中关村国家自主示范区发展和市场化资源配置的主体平台,集团将持续汇聚龙头企业、优秀高成长项目、新型研发机构等资源,赋能科技创新,助推区域经济高质量发展。

建设高性能芯片测试平台,是优化提升北京市集成电路产业生态的重要举措。会上,高性能芯片测试平台正式发布,平台落地后,将为集成电路产业高质量发展注入动能。(记者 孙奇茹)

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