12月17日，中关村论坛系列活动——第八届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域决赛在中关村集成电路设计园举办。新一代AI驱动新能源数字芯片、高速互联超节点方案等10个项目脱颖而出，跻身第八届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域赛TOP10（十强）。
有望在生物识别银行卡、元宇宙触觉反馈等应用中发挥巨大技术想象力的“新一代AI驱动新能源数字芯片”项目；可实现高精度MEMS陀螺全面国产化，改变我国当前高精度应用采用非国产器件被动局面的“带正交误差校正和模态匹配的高精度MEMS陀螺专用ASIC”项目；成功流片了国内首颗全国产化车规级TSN时间敏感网络芯片的“基于以太网通信的国产车规级芯片的研发及解决方案”……在比赛路演现场，入围项目们依次围绕技术和产品领先性、创新团队、商业模式、项目落地性、市场分析等重点内容进行展示。
大赛主办方介绍，这些项目涉及存算一体架构芯片、面向芯片封装的EDA解决方案、高性能GPU等研究方向，项目整体科技含量高、特点突出、特色鲜明，涵盖了从材料、EDA、设计到设备、制造等产业链上下游领域，其中集成电路设计类项目占比近70%，链条化、生态化趋势明显。
中关村国际前沿科技大赛是中关村论坛的赛事板块，旨在密切跟踪前沿科技发展趋势，按照“全球邀约、自由探索、公开路演”的方式，遴选拥有国际领先前沿技术的企业和团队，打造高水平前沿科技展示交流平台。本场决赛由北京市科委、中关村管委会，中关村科学城管委会主办，中关村高科技产业促进中心、中关村前沿科技与产业服务联盟、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司承办。
据了解，本场比赛的优秀项目将晋级第八届中关村国际前沿科技大赛全球半决赛。下一步，前沿大赛将提供系统化的投融资、空间落地、人才招引、市场对接、政策宣讲、上市培训等多方位服务体系，为创新型企业提供快捷、专业的陪伴式服务，推动全球最新前沿技术成果加快转化，助力前沿企业快速成长。（记者 孙奇茹）