每一年，市人大代表、可持续交通创新中心国家高端智库研究员张夕勇都会带着汽车等产业领域的建议“上会”。今年，他的建议聚焦京津冀地区汽车芯片产业链协同发展。

新能源汽车、智能汽车、自动驾驶等新兴技术已成为各国争相发展的重点。据行业专家预测，智能电动汽车时代，每辆汽车需要的芯片数量将超过1000颗，而在高级别自动驾驶阶段将超过3000颗。预计到2030年，中国汽车芯片市场年需求量将达到1000亿至1200亿颗。

“虽然中国占据了全球汽车市场的三分之一，但中国厂商在汽车芯片领域的总市场份额仍然较低。”张夕勇在调研中发现，国内芯片产业的供应链正在快速建设，但在高端芯片的设计、制造、封测等环节仍有很多提升空间。拿京津冀地区来说，产业链仍存在不完整、谱系不全、产量占比小等问题。

协同发展背景下，京津冀如何携手打造“中国芯”？张夕勇建议，在设计、验证测试、制造、上车四个关键领域分别设立“小链长”，充分发挥“小链长”在各自领域的优势，拉通从需求、开发、制造到应用的链路，深入研究攻克技术难题，实现京津冀地区的“芯”产业全面规模化、产业化升级。同时，由政府、投资公司、芯片设计企业、制造厂、封测企业等联合出资，建立芯片开发平台，实现芯片的多环节深度融合，快速实现资源共享，减少投资风险，实现京津冀区域芯片产业的规模化发展。（记者 曹政）

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