活动名称
中关村国际技术交易中心重点实验室成果转化系列活动新一代信息技术（集成电路）产业领域专场路演
活动时间
2026年8月25日（星期二）13:30-18:00
活动地点
中关村国际技术交易中心路演区B
（北京市海淀区新建宫门路2号，中关村国家自主创新示范区展示交易中心3号门）
组织机构
主办单位：
北京市科委、中关村管委会
北京市科学技术研究院
中关村发展集团
承办单位：
北京科技成果转化服务中心
北京中关村科技服务有限公司
北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司
北京首都科技发展集团
中国技术交易所有限公司
协办单位：
深交所科技成果与知识产权交易中心
北京创业孵育协会
杭州银行北京中关村支行
路演重点实验室
处理器芯片全国重点实验室
该实验室依托中国科学院计算技术研究所，在原计算机体系结构国家重点实验室基础上优化重组建设，是科技部首批 20 个标杆全国重点实验室之一。实验室立足国际学科前沿，聚焦后摩尔时代处理器芯片面临的工艺微缩放缓、设计空间爆炸、应用生态碎片化三大核心科技问题，开展处理器芯片领域前沿基础研究，破解处理器能效墙、设计墙和指令集墙，突破关键核心技术，研发智能化设计工具平台，面向端 边 云 网 智场景研制系列化处理器芯片。实验室开创深度学习处理器研究方向，孵化多家国产处理器头部企业，为我国处理器芯片自主创新提供重要战略科技支撑。
精密测试技术及仪器全国重点实验室
该实验室前身是精密测试技术及仪器国家重点实验室，2022 年完成重组，依托天津大学建设。实验室围绕制造强国、质量强国国家战略，面向智能制造重大需求，开展高端装备数字化制造精密测量仪器及体系、极端服役多参数在线测量技术及仪器、仪器核心部件及近极限测量技术研究，产出精密测量原创理论、方法与技术，构建自主知识产权体系。研究成果多次在国家重点实验室评估获评优秀，是国内精密测量仪器领域重要创新策源地。
遥感与数字地球全国全国重点实验室
该实验室是在原遥感科学国家重点实验室基础上优化调整组建，依托中国科学院空天信息创新研究院，共建单位为北京师范大学。实验室依托航空遥感系统、中国遥感卫星地面站两大国家重大科技基础设施，面向航天强国、空天信息与地球系统科学发展需求，设置遥感探测新机制与新方法、定量遥感处理与参量反演、数字地球与综合应用三大研究方向，开展新型遥感载荷、定量遥感反演、数字地球综合应用研究，支撑我国空天信息产业与地球系统科学创新发展，致力于建设国际一流的遥感与数字地球研发机构与人才培养高地。
精密光机电一体化技术全国重点实验室
该实验室依托北京航空航天大学仪器科学与技术、光学工程优势学科建设，以信息感知与处理为核心，重点开展惯性器件技术与组合导航、影像遥感与信息处理、精密测试技术与仪器方向研究。实验室在光机电一体化系统集成、精密传感测量、导航载荷等领域取得系列关键突破，多项成果应用于航空航天重大工程，累计斩获多项国家科技奖励，为我国高端光机电装备自主可控提供技术与人才支撑。
光盘系统及应用技术国家工程研究中心
光盘系统及应用技术国家工程研究中心是由国家计划委员会批准设立、依托清华大学创建的科研机构，主要任务为将光盘及其应用技术科研成果转化为工程技术，探索科研与生产结合的有效形式与运行机制，加速高科技产业化进程。该中心依托清华大学，与精密测试技术与仪器全国重点实验室、时空信息精密感知技术全国重点实验室共同构成三个国家级科研平台。
新架构智能芯片技术北京市重点实验室
该实验室由北京清微智能科技股份有限公司牵头，联合北京工业大学、中国科学院软件研究所、北京智源人工智能研究院共同建设。实验室面向我国智能算力芯片工艺受限、软件生态缺失的现实挑战，聚焦芯片架构创新，围绕微架构、芯片架构、系统架构、软硬件协同以及软件生态开展全链条创新攻关，探索高算力智能芯片发展新路径，致力于打造国际领先的新架构智能芯片技术创新平台，夯实北京自主算力底座，服务人工智能产业高质量发展与国家科技自立自强战略。
路演项目
耐高温175℃ DW8051内核处理器芯片
所属实验室：新架构智能芯片技术北京市重点实验室
全硅MEMS时钟芯片项目
所属实验室：新架构智能芯片技术北京市重点实验室
高能效大模型推理芯片
所属实验室：处理器芯片全国重点实验室
零功耗MEMS振动事件传感器芯片在工业设备健康监测领域的应用与产业化
所属实验室：精密测试技术及仪器全国重点实验室
自选通RRAM 3D高密度堆叠
所属单位：清华大学精密仪器系
非接触高精度超声检测仪器
所属实验室：精密光机电一体化技术全国重点实验室
光电融合超高速高精度模数转换
所属实验室：遥感与数字地球全国重点实验室
报名方式
扫描下方二维码即可现场参会
联系人：郭老师
项目介绍
耐高温175℃ DW8051内核处理器芯片
项目简介：面向航空航天、深井地热、发动机及高温功率电子等严苛环境，研发工作温度范围-55℃～175℃的8位DW8051内核处理器芯片。芯片100%兼容MCS-51指令集，工作频率不低于16MHz，片上SRAM不少于2K（最大32K），MASK ROM不少于4K，中断资源不少于9个，集成不少于3路16位可编程PWM，并提供SPI、UART、GPIO、定时器和看门狗等接口。产品可作为“MCU+栅极驱动+功率器件”系统的本地控制核，提升热区就近控制能力，减少隔热内胆、冷却结构和长线束占用。
全硅MEMS时钟芯片项目
项目简介：全硅MEMS时钟芯片项目，主要设计、销售、生产MEMS振荡器、相关IC、时钟模组及时序产品和互联解决方案等主要产品；适时搭建关键工艺节点制造、测试和可靠性验证平台，构建全硅MEMS时钟全国产供应链。其产品性能、功耗等关键指标达到国内领先水平。客户主要包括国内头部压电元器件厂商、高端消费电子；潜在客户包括光模块、GPU、交换机等龙头企业。
高能效大模型推理芯片
项目简介：本项目提出的“拓扑计算”架构，通过打破访存与计算壁垒实现推理能效的百倍提升。实施该项目是降低大模型应用门槛、保障我国智能基础设施跨代升级和自主可控的关键举措，是我国抢占新一代计算架构制高点的迫切需求。
零功耗MEMS振动事件传感器芯片在工业设备健康监测领域的应用与产业化
项目简介：自主研发的全球首款零功耗MEMS振动事件传感器芯片，实现“零功耗休眠”、“零功耗感知”、“零功耗唤醒”等突破性进展。在完全断电的休眠状态下，可持续监测并捕捉偶发的振动事件，一旦触发即可靠唤醒相关物联网设备，有效解决了传统方案在持续监测中能源浪费与数据冗余的世界性难题，大幅提升设备续航与计算效率。本项目将基于现有成果，聚焦工业设备健康监测领域的应用开发，依托“零功耗”待机核心技术，解决当前无线监测传感器设备功耗高、体积大、成本高、适用范围窄的难题，研发新一代超小体积、超长寿命、超低成本的无线监测设备，大幅降低应用门槛，为我国当前十万亿价值的工业设备提供一个有效的故障预测与健康管理方案。
自选通RRAM 3D高密度堆叠
项目简介：项目核心技术团队源自清华大学精密仪器系李黄龙副教授团队，核心成果依托李黄龙课题组多年成熟积累，长期深耕神经形态器件、RRAM存算一体硬件领域。自研自选通RRAM器件，适配高密度三维堆叠，有望攻克传统RRAM密度、通用性痛点，突破国际同类器件功耗、存储保持、阵列集成三大瓶颈。此外，还发展了基于碲半导体的类脑计算器件体系，提出了以碲半导体作为类脑计算“硅”的设想。
非接触高精度超声检测仪器
项目简介：项目围绕非接触超声检测中“声能耦合弱、缺陷信号小、复杂工况难检测、微小缺陷难成像”等关键问题，突破了高效非接触声能激励、微弱信号高信噪比采集、多通道并行检测、高速自动扫查及高精度缺陷成像等核心技术，形成“非接触激励—高灵敏采集—智能处理—高精度成像”的完整技术链。通过空气耦合超声与电磁超声两类技术互补，实现从复合材料、蜂窝夹芯结构等非金属构件到金属板材、管道及高温装备的多材料、多场景非接触检测，为高端装备制造质量控制与在役安全监测提供无需耦合、精确成像、快速检测、适应复杂工况的自主化超声检测解决方案。
光电融合超高速高精度模数转换
项目简介：北京遥瞬宇光电专注于超高速、高精度模数转换（ADC）芯片及系统的自主研发，致力打破ADI、TI等国际巨头在高端ADC领域的垄断，为光通信、空天遥感、6G通信、高端测试测量及智能传感等战略领域提供全国产化的光电融合采集解决方案。公司独创光电融合频率交织架构，以光子技术绕过电子物理极限，实现三大核心壁垒：非相干异步频率交织系统、全国产化光子器件供应链、高精度自适应重建算法。团队自2007年起承担国家863计划、重点研发计划等，累计投入1.8亿元，已研制多代工程样机，关键指标国际领先。产品规划覆盖5GHz~130GHz全频段，2026年推出高端采集板卡/模块，2027年仪表装备，2028年集成光电混合芯片。性能对标Keysight、Teledyne等国际标杆，采样率达180~300GSa/s，带宽70~130GHz，动态范围≥70dB，价格仅为竞品40%~50%，且供应自主可控。核心团队由国家级专家领衔，具备从国家专项到量产的完整能力。公司以光电融合技术创新，铸国产高端模数转换基石。
（活动安排以实际为准）
中关村国际技术交易中心重点实验室成果转化系列活动
该活动是由中关村国际技术交易中心推出的重点实验室成果转化专项服务行动。活动锚定全国重点实验室及北京市重点实验室等创新源头，面向人工智能、集成电路、医药健康、新能源、新材料五大产业领域，常态化举办专场路演对接。依托交易中心“汇、评、熟、展、交、孵”全链条服务资源，配套提供评估评价、概念验证、中试熟化、专业技术经理人深度陪跑等精准支撑，持续激活原始创新力量，推动重点实验室“原创之火”加速转化为北京产业升级的“发展之势”。