第三代半导体材料技术及产品

北京晶格领域半导体有限公司的第三代半导体代表性材料碳化硅衬底，耐高压、耐高频、耐高温，适用于新能源汽车、轨道交通、高压输变电、光伏、5G通讯等领域。

北京晶格领域半导体有限公司的晶体滚圆设备

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北京中博芯半导体科技有限公司的工作人员正在实验室忙碌地工作。

北京中博芯半导体科技有限公司研发生产的外延片。