京津冀协同创新科技成果转化与场景对接系列活动——天开园集成电路专场在津举办

　　10月27日，京津冀协同创新科技成果转化与场景对接系列活动——天津天开园集成电路专场在天开园核心区举办。来自京津两地政府部门、集成电路领域科技企业及投融资、知识产权等服务机构的50余名代表参加会议。

　　本次活动以“智汇京津·智造落地”为主题，由北京市科委中关村管委会、天津市科技局（天津市天开园管委会）联合主办。天津天开集团介绍了天开园落地扶持、投融资配套、高校成果转化专项等方面的政策。天津市知识产权保护中心介绍了集成电路企业关心的专利预审、维权保护等服务。

　　北京维泛智能、清卓动力、天津云创硬见等多家京津企业进行了集成电路领域项目路演与典型应用案例展示。服务机构围绕电子信息产业风险配套、商业化增信等内容介绍了配套服务内容。参会各方围绕技术研发、项目落地、知识产权服务、产业风险保障等内容开展充分交流，达成多项初步合作意向。参会企业表示，本次活动聚焦集成电路成果落地难、上下游匹配不精准的现实难题，既让北京创新成果得以对接天开园的承载场景与政策资源，也让天津本地企业得以对接外部前沿技术资源，打通了京津创新资源的对接通道。