中关村科学城“集成电路产业应用场景对接会”举办

　　原标题：芯链上下游，协同新场景！中关村科学城“集成电路产业应用场景对接会”成功举办
　　4月28日下午，由中关村科学城管理委员会、海淀区地方金融管理局主办，北京中关村科学城创新发展有限公司协办，中关村科学城集成电路产业专委会支持的“芯创未来·用芯赋能——集成电路应用场景对接会”在中关村国家自主创新示范区展示中心成功举行。本场活动参会单位超30家，到场人员超100人，包含行业龙头与终端巨头、集成电路上下游产业链企业、金融及投资机构，形成“产业+科技+资本+金融+应用”五位一体的参会矩阵，聚焦集成电路设计产业上下游协同发展，旨在搭建政策、金融与企业间的高效对接平台，推动海淀区集成电路设计产业协同创新与资源深度融合，为产业高质量发展注入新动能。
　　中关村科学城管委会产业促进五处表示，海淀区正以“1+X+1”现代化产业体系加快发展新质生产力，将持续通过流片补贴、IC BAY空间载体等举措强化对集成电路设计产业的支撑。本次对接会旨在搭建供需对接桥梁，推动芯片设计与应用场景深度融合，共筑集成电路设计产业生态。
　　海淀区地方金融管理局联合人保财险介绍全国首创的集成电路“首次流片费用损失保险”条款。同时，面向参会企业宣讲海淀区科技保险补贴政策，对投保集成电路等前沿领域保险产品的科创企业给予50%保费补贴，单家企业年度最高300万元，切实帮助企业降低研发风险、拓宽融资渠道，支撑核心技术攻关与产业自主创新。
　　北京银行中关村分行介绍了高科技企业服务体系，通过构建“GBIC2”组合金融服务模式，精准支持科创、专精特新及集成电路企业高质量发展。
　　在企业展示环节，龙芯中科等二十余家海淀区集成电路设计企业带来了精彩的技术分享，在各企业介绍后，小米集团、北京联通海淀分公司、新紫光、四方股份及银行、投资机构分别就技术路线、产品差异化等话题与企业代表进行了深入交流，多家企业在会后开展了更深入的接洽。
　　本次活动充分彰显了海淀区集成电路设计产业的硬核实力与创新高度，进一步打通产业链上下游协同对接通道。近年来，海淀区高度重视集成电路设计产业战略布局与高质量发展，牢牢把握数字经济与硬科技产业发展机遇，立足创新资源富集优势，中关村科学城主动扛起产业创新引领使命，持续加码产业培育力度，助力海淀打造具有全国影响力的集成电路设计产业创新高地，为我国电子信息产业高质量发展持续注入硬核力量。未来，中关村科学城将持续优化服务、精准链接资源，与产业各界深化合作、共促融合，让本次交流的合作契机早日转化为累累硕果。