北京经开区发布原子级制造专项政策

　　原标题：北京亦庄发布原子级制造专项政策，打造全国原子级制造示范应用标杆区
　　依托新一代信息技术全产业链优势，高标准建成“原芯智造”新质生态社区；集聚全球创新资源，梯度培育创新主体，构建“基础研究－中试孵化－应用示范”全生命周期创新体系。近日，北京经济技术开发区正式发布原子级制造专项政策——《北京经济技术开发区加快原子级制造产业示范应用创新发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），以四大行动、九大任务，推动原子级制造技术与集成电路产业深度融合，打造全国原子级制造示范应用标杆区。
　　原子级制造是通过对原子的规模化精准操控，将制造的可控量推进到原子及原子基元的尺度（原子的尺寸一般在0.1-0.3纳米之间不等），逐步实现原子级精度制造、原子级结构制造，最终实现逐一原子的按需创制，是赋能产品获得逼近理论极限性能的变革性制造技术，也是实现从制造到创造转变的全新技术体系。
　　北京经开区有关负责人表示：
　　“作为首都高精尖产业主阵地，北京经开区在原子级制造领域已形成装备、工艺、平台协同发展的良好基础，初步构建起原子级工艺研发与产业化验证能力。面向未来，我们将坚持创新驱动与场景牵引并重，充分发挥新一代信息技术全产业链优势，以原子级制造软硬件协同技术创新为核心引擎，全面赋能集成电路、精密加工等领域，加快构建‘原芯智造’新质生态社区行动，推动原子级制造产业规模扩张向量质齐升跨越、从核心装备单点突破向全链条自主可控升级，打造全国领先的原子级制造示范应用标杆区，为首都高质量发展提供坚实支撑。”
　　《行动计划》将系统性破解原子级制造技术研发分散、中试验证缺失、应用场景不足、产业生态薄弱等问题，在北京经开区构建“基础研究—中试孵化—应用示范”全生命周期创新体系，推动原子级制造技术与集成电路产业深度融合。
　　一是强化核心技术攻关，筑牢产业创新根基。重点突破原子级刻蚀、原子层沉积、离子注入等关键工艺技术，加快动态仿真、工艺设计等核心软件工具研发。积极参与原子级制造标准工作，推动专利交叉许可与专利共享。加大研发投入支持力度。
　　二是聚焦产品装备研制，完善产业链条体系。鼓励超高真空核心部件、高精度传感器等核心器件研发，提升产业链韧性。重点攻关原子级刻蚀、薄膜沉积、埃米级去除、纳米级修复、微米级减薄、超高速轴承材料制备等核心装备产业化。
　　三是构建协同创新平台，推动产品落地应用。建设原子级制造中试平台、量检测认证平台，提供工艺验证、装备测试、产品验证等全链条服务。鼓励龙头企业牵头组建创新联合体，促进仪器设备、场景资源开放共享。鼓励首台（套）装备在区内示范应用，加速装备验证推广。
　　四是优化创新生态体系，强化要素保障支撑。引进培育全球顶尖人才梯队和复合型技术团队。完善“政府引导+市场主导”投资机制。支持企业集聚发展，举办论坛峰会，搭建全球创新资源对接平台，打造具有全球影响力的原子级制造产业高地。
　　在保障措施方面，北京经开区将推动区内各类创新主体深化产学研用联动，搭建覆盖基础研究源头创新、核心技术研发攻坚、成果中试孵化转化的全链条创新体系，引导创新主体围绕工艺装备、应用解决方案开展技术攻关。争取国家专项资金支持，统筹用好市区两级政策和“揭榜挂帅”项目支持，重点向原子级制造领域倾斜，同时用好专项政策和普惠性政策，支持原子级制造技术攻关、中试平台建设与产业化落地；完善企业梯度培育体系，引进高层次人才并落实相关配套政策，依托引导基金吸引社会资本投资优质初创企业，组织开展技术推广和供需对接活动，持续优化集成电路产业发展生态。
　　当前，北京经开区已聚集超400家集成电路相关企业，产业规模超1300亿元，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。面向未来，北京经开区将以《行动计划》为牵引，聚焦原子级制造核心技术攻关、中试平台建设与产业生态培育，加速推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，力争到2028年成为具有全国影响力的原子级制造技术创新策源地与产业集聚高地。