原标题：京津冀半导体用金刚石材料产业创新研讨会在中关村顺义会客厅成功举办
4月24日，以“聚能向新 材启未来”为主题的京津冀半导体用金刚石材料产业创新研讨会在中关村顺义会客厅成功举办。活动由中关村顺义园主办，得到了市科委、区经信局、区科委、区科协、保定市科协、第三代半导体产业技术创新联盟等单位的大力支持。
本次会议聚焦半导体用金刚石材料前沿技术与产业落地，汇聚政产学研用各界精英，共话技术创新、共商产业协同，为京津冀半导体材料产业高质量发展搭建高端交流平台。
会上，北京市科委、中关村管委会科技服务业处一级调研员李建玲，中关村顺义园工委书记、管委会主任王雪先后致辞，充分肯定了金刚石材料在新一代半导体产业中的战略价值，指出其在宽禁带半导体、功率器件、射频器件等领域的应用前景广阔，是支撑我国半导体产业自主创新的关键核心材料，并表示将持续优化政策环境、强化资源统筹，助力金刚石材料技术突破与产业化推进。
本次研讨会汇聚国内顶尖科研力量与行业领军企业，来自北京科技大学、中国科学院大学、中国电子科技集团公司、北京特思迪半导体设备有限公司、安泰钢研超硬材料制品有限责任公司等12家单位的权威专家、学者围绕金刚石材料核心技术作专题分享，内容覆盖材料制备、器件研发、装备工艺、复合衬底、工程应用等全链条关键环节，系统展示最新科研成果与技术进展，深入剖析产业痛点与发展趋势，为技术转化与工程落地提供清晰路径。
会议最后，北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式发布。该平台由泊松芯能空间牵头，联合瑞能半导体、国联万众、铭镓半导体等产业链核心企业，以及北方工业大学、北京城市学院等高校科研力量共同打造，以“资源共享、优势互补、合作共赢”为宗旨，聚焦第三代半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）和第四代半导体（氧化镓Ga₂O₃、金刚石）领域，提供集研发、中试、检测、应用验证于一体的一站式公共服务，打通从实验室技术到产业化产品的“最后一公里”，通过提供专业化、市场化、全流程工程化服务，推动京津冀地区宽禁带半导体产业协同创新与高质量发展。
本次研讨会的成功举办，有效凝聚了行业共识、整合了创新资源、深化了区域协同，为金刚石材料在半导体领域的规模化应用奠定坚实基础。
中关村顺义园将以此次研讨会为新的契机，不断促进产业发展。用好中关村顺义会客厅这一沟通交流平台，打造更多高质量活动，进一步搭建政产学研用协同创新桥梁，汇聚更多行业优质资源。